万事博

   论坛时代，，
，，万事博科技全资子公司东硕科技的研发同事赵明宇、黄雄划分做了“银浆贯孔印制电路板OSP涂布后银面异常的解决”、“有机；；；ね扛膊愣酝撞ǚ搴负附佑跋煅芯”及“HDI板通盲孔共镀工艺研究”的主题演讲。。。。。。

   其中，，
，，赵明宇针对银浆贯孔板在生产历程中，，
，，OSP处理后会泛起银面发黄、发暗的异常征象举行了深入的研究剖析，，
，，叙述爆发银面异常的原因，，
，，并展现了在选用选择性优异的OSP药水对银浆贯孔板举行OSP处理后，，
，，最终解决上述问题的效果。。。。。。

   在“有机；；；ね扛膊愣酝撞ǚ搴负附佑跋煅芯”的主题演讲中，，
，，赵明宇指出，，
，，差别种类的成膜剂配制的OSP药水对通孔的上锡及格率影响较大，，
，，成膜剂的主体结构、取代基的种类、分子空间结构等因素均会对OSP膜的性能有影响，，
，，从而影响波峰焊历程中通孔的爬锡性能。。。。。。

   随后，，
，，黄雄揭晓了“HDI板通盲孔共镀工艺研究”演讲，，
，，分享了通过开发新的电镀药水系统，，
，，在实验中通过电镀实验，，
，，对通盲孔电镀的参数举行优化，，
，，找出两者的平衡点，，
，，抵达通盲孔兼顾效果的研究探索。。。。。。

   来自科研院校以及业内其他企业的研究职员，，
，，也带来了精彩的演讲，，
，，充分分享了各自领域的研究履历及效果。。。。。。

   本次论坛，，
，，为PCB行业提供了名贵的手艺交流平台，，
，，促举行业手艺水平的整体提升。。。。。。

 文章图片泉源：CPCA印制电路信息