万事博

封装基板面临“卡脖子”制约，，
，亟需实现自主可控

“封装基板高端镀铜要害手艺开发与工业化项目”属于新一代信息手艺领域。。。作为封测工业的焦点基础元件，，
，中国大陆处于起步阶段，，
，仅3家内资企业具备封装基板规模量产能力。。。业内人士指出，，
，现在，，
，我国封装基板高端镀铜要害手艺大大都依赖于入口厂商，，
，相关产品和手艺服务相对较量成熟，，
，如美国、德国、日本均有相关手艺和应用基础，，
，且我国关于电镀铜添加剂的研究缓慢，，
，商品化电镀添加剂的自主产权相对较少，，
，产品应用处于空缺，，
，一旦泛起断供，，
，基板工业供应链清静将直接受到威胁，，
，属于“卡脖子”问题。。。因此，，
，封装基板实现自主可控，，
，是国家集成电路工业生长战略使命之一。。。

万事博科技旗下东硕科技牵头“联合体”乐成揭榜挂帅

东硕科技手艺立异平台

凭证2021年广州市揭榜挂帅项目榜单研究使命要求，，
，东硕科技作为揭榜牵头单位，，
，联合了海内一流、国际着名的现代综合性大学——中山大学；；；集研发立异、剖析检测等功效于一体的企业集团研究院——万事博科学手艺研究院；；；专门从事细腻化工、新质料研究的省属科研机构——广东省科学院化工研究所；；；专注于半导体及高阶线路板电镀装备开发与制造的装备商——广州明毅电子，，
，组成了产、学、研、用手艺同盟。。。各单位优势互补，，
，搭配合理，，
，席卷了理论基础研究、原物料合成、应用手艺开发及工业化方面的能力，，
，经专家组评审论证，，
，最终一举乐成揭榜立项。。。

接下来，，
，东硕科技将会联合发榜方与揭榜联合体进一步细化需求，，
，完善研究方案，，
，配合就封装基板高端镀铜手艺研发、封装基板高端镀铜试验线建设等事情开展协同立异，，
，全力为突破美国、日本等外洋巨头在封装基板电子化学品领域的恒久垄断，，
，实现镀铜相关产品的稳固生产和应用推广，，
，最终实现该产品的国产化替换而起劲。。。