万事博

该项目由广州兴森快捷电路科技有限公司“发榜”，，，，，由广东东硕科技有限公司“揭榜”，，，，，联合万事博科学手艺研究院（广东）有限公司、中山大学、广东省科学院化工研究所5家单位配合实验完成，，，，，东硕科技正高级工程师肖定军博士担当项目认真人。。。
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封装基板是集成电路封测工业的焦点基础元件，，，，，其制造所需的高端酸铜电镀液恒久由美日等国供应商主导，，，，，海内尚无成熟的手艺系统与产品供应，，，，，组成制约工业自主可控的要害环节之一。。。
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本项目针对封装基板高端镀铜要害物料、装备及工艺手艺举行开发，，，，，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力缺乏的行业共性问题。。。
。东硕科技通过自主设计与合成的焦点原物料，，，，，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，，，，，可知足图形电镀和整板电镀中，，，，，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，，，，，解决了电镀添加剂与装备兼容性、工艺适配及产线规模；；；τ弥械囊κ忠漳烟狻。。
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通过本项目的实验，，，，，乐成突破了外洋企业在封装基板电子化学品领域的恒久垄断，，，，，实现了焦点产品的国产化替换，，，，，有力提升了我国高端封装基板工业链的自主可控能力。。。
。项目执行期内，，，，，东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，，，，，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，，，，，展现出优异的适配性与稳固性，，，，，实现了高端镀铜相关产品的稳固生产与批量应用。。。
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