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1 -- 有机可焊保;つぃ∣SP) -- -- -- -- -- 详细先容
2 -- 化学沉镍金(ENIG) -- -- -- -- -- 详细先容
3 -- 沉银 -- -- -- -- -- 详细先容
4 -- 退膜液 -- -- -- -- -- 详细先容
5 -- 笔直一连电镀(VCP) -- -- -- -- -- 详细先容
6 -- 填孔电镀(VFP) -- -- -- -- -- 详细先容
7 -- 选择性有机导电膜(SOC) -- -- -- -- -- 详细先容
8 -- 笔直沉铜 -- -- -- -- -- 详细先容
9 -- 水平沉铜 -- -- -- -- -- 详细先容
10 -- 棕化 -- -- -- -- -- 详细先容
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