万事博

应用：

新一代选择性有机可焊；；；；；；つ，，，专为印制板电路板外貌涂覆而设计且顺应高温无铅装配工艺的产品。。。。。。适用于全铜板和铜金混载板，，，金面不沉膜，，，均很是适合于高密度、细间距印制电路板的生产。。。。。。

优势先容：